Archiwa tagu: Nowe moduły NAND

3D NAND Die

Nowość od Intel i Micron – 3 razy bardziej pojemne moduły NAND

Jak donosi Intel, w dniu dzisiejszym w Santa Clara ogłoszono premierę najbardziej pojemnych modułów NAND 3D. Ponoć pozwalają one na 3 krotnie większe zagęszczenie danych niż moduły produkowane dotychczas, ale przejdźmy do rzeczy, ponieważ w/g deklaracji Intel, możliwe będzie produkowanie 2,5 calowych dysków SSD o pojemności ponad 10 TB.

3D NAND Die with M2 SSD

NAJWAŻNIEJSZE INFORMACJE

  • Technologia NAND 3D wykorzystuje komórki z pływającą bramką i pozwala na tworzenie rozwiązań flash o najwyższej gęstości w historii – o trzykrotnie większej pojemności1 od innych układów NAND będących obecnie w produkcji.
  • Umożliwi stworzenie dysków SSD wielkości listka gumy do żucia, oferujących pojemność ponad 3,5 TB i standardowych 2,5-calowych dysków SSD o pojemności ponad 10 TB
  • Nowatorskie technologie rozszerzają prawo Moore’a na pamięci flash, dając znaczne zwiększenie zagęszczenia przy jednoczesnym zmniejszeniu kosztu pamięci NAND.

Nowa technologia NAND 3D, opracowana wspólnie przez firmy Intel i Micron, z niezwykłą precyzją umieszcza pionowo warstwy komórek przechowujących dane, by w efekcie uzyskać urządzenia magazynujące o trzykrotnie większej pojemności1 niż w konkurencyjnych technologiach NAND. Dzięki temu na mniejszej przestrzeni mieści się więcej danych, co oznacza znaczną redukcję kosztów, niższe zużycie energii i wyższą wydajność w wielu mobilnych konsumenckich, jak również w najbardziej wymagających zastosowaniach korporacyjnych.

Nowa technologia NAND 3D umieszcza pionowo komórki pamięci flash na 32 warstwach, dzięki czemu otrzymuje się płytkę komórek wielostanowych (MLC) o pojemności 256 gigabitów oraz komórek trzystanowych (TLC) o pojemności 384 gigabitów, która mieści się w standardowych obudowach. Takie pojemności umożliwią stworzenie dysków SSD wielkości listka gumy do żucia, oferujących pojemność ponad 3,5 TB i standardowych 2,5-calowych dysków SSD o pojemności ponad 10 TB. Pojemność została osiągnięta pionowym rozmieszczeniem komórek, dlatego rozmiary poszczególnych komórek mogą być wyraźnie większe. To zaś powinno zwiększyć zarówno wydajność, jak i trwałość, przez co nawet konstrukcje TLC będą nadawać się do pamięci masowych w centrach danych.

3D NAND Wafer Close-Up

Kluczowe cechy produktów wykorzystujących NAND 3D to m.in.:

  • Duże pojemności — trzykrotnie większe niż w obecnych technologiach 3D1 — nawet do 48 GB NAND na płytkę — dające trzy czwarte terabajta w jednym układzie wielkości opuszka palca.
  • Zmniejszony koszt 1 GB — NAND 3D pierwszej generacji mają być bardziej ekonomiczne od hybrydowych NAND.
  • Szybkość — duża przepustowość odczytu/zapisu, szybkość wejścia/wyjścia i osiągi w odczycie losowym.
  • Ekologia — nowe tryby uśpienia pozwalają na niski pobór mocy przez odcięcie zasilania od nieaktywnej płytki NAND (nawet jeżeli inna płytka w tej samej obudowie jest aktywna), co znacząco obniża zużycie energii w trybie gotowości.
  • Inteligencja — nowatorskie funkcje zmniejszają opóźnienia i zwiększają trwałość w stosunku do poprzednich generacji, a także ułatwiają integrację systemów.

Testowe układy NAND 3D w wersji MLC 256 Gb są wysyłane już teraz do wybranych partnerów, natomiast wersja TLC 384 Gb będzie rozsyłana do testów późną wiosną. Linia produkcyjna jest już uruchomiona, a oba urządzenia będą produkowane z pełną wydajnością przed czwartym kwartałem br. Obie firmy opracowują także linie produktów SSD opartych na technologii NAND 3D i należy oczekiwać, że owe urządzenia pojawią się w ciągu najbliższego roku.

Czy możemy spodziewać się rewolucji? W pojemnościach nośników pewnie tak, czy jednak okażą się one szybsze od standardowych konstrukcji? Na wyniki testów przyjdzie nam jeszcze poczekać, na pewno nie będzie rewolucji cenowej, na tą trzeba będzie jeszcze trochę poczekać… Pod koniec roku okaże się ile warte są nowe produkty Intela i Microna.

Źródło: Intel Polska